日皮视频在线观看所见到的硅微粉，几乎都是粉末状，如果从它的结构上来讲，实际上它是球形的，在生产制作的时候就会要求它球形化，那么这是什么原因呢？
　　1、球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到更高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
　　2、球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，硅微粉成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
　　3、球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
　　因此，从各个角度上来看，在生产制作硅微粉的时候，会实现球形化。这样既能够节省成本，并且在各个方面的性能也会更加理想，很多生产厂家都会考虑到。